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経営支援

EMC「電波吸収体・シールド技術」セミナー　～電子機器の電波干渉リスク対策～

開催日	2022年5月20日、27日、6月3日、10日　毎週金曜日　13：00～17：00（全4日間）

講師	橋本 修 氏（青山学院大学 教授）

開催方法	「Zoom」によるオンライン開催

受講費用	30,000円（テキスト代込）
申込締切	2022年4月25日（月）
受講資格	原則として神奈川県内に事業所を持つ企業に勤務する方

現在のデジタル社会で重要となるEMCに関連するセミナーのご案内です。電子機器の設計に携わる方、電波吸収体やシールド技術を学びたい方におすすめです。

５Ｇによる新たな周波数帯での無線通信の開始により、電波干渉リスクの増大が懸念されています。
５Ｇの利便性とリスクのバランスを実現していくためには、電波吸収やシールド技術に関する知識が不可欠なものとなります。

本セミナーでは電波の基礎から、電波吸収体の設計やシールド技術、材料定数の測定法、伝搬損失シミュレーションまでを、実際の開発例も含め、この分野の第一人者である青山学院大学の橋本修教授にご講義いただきます。

詳しくは、チラシまたはKISTECホームぺージをご覧ください。
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お問合せ先

（地独）神奈川県立産業技術総合研究所（KISTEC）
人材育成部　教育研修課　産業人材研修グループ
TEL　：046-236-1500
E-mail：sm_sangyoujinzai@kistec.jp